TY - JOUR T1 - Copper conductive adhesives for printed circuit interconnects JO - Proceedings - Electronic Components and Technology Conference PY - 2012/01/01 AU - Qi S AU - Litchfield R AU - Hutt DA AU - Vaidhyanathan B AU - Liu C AU - Webb P AU - Ebbens S ED - DO - DOI: 10.1109/ECTC.2012.6249059 SP - 1651 EP - 1655 Y2 - 2025/05/25 ER -